18 نوعًا من أدوات إزالة غراء وحدة المعالجة المركزية IC 3 في 1 المصنوعة يدويًا، MA:3.0، MA:3.0

1. اختيار مواد عالية الجودة، لا تصدأ، ذات صلابة عالية، ومقاومة للتآكل.
2. يعتمد السطح على عملية الطلاء الفراغي، والتي لن تتلاشى.
3. قطع بالليزر عالي الدقة، حواف أنيقة بدون نتوءات، شكل موحد.
4. يتم تلميع الشفرة يدويًا، ويتم تلميعها بعناية من قبل خبير الصيانة من الدرجة الأولى، واستخدامها مباشرة دون تلميع.
5. يمكن استخدام Ma1.0 لإزالة الغراء من IC وCPU.
6. Ma2.0 عبارة عن سكين زاوية، يمكن استخدامه لكشط الغراء حول الدائرة المتكاملة.
7. Ma3.0 عبارة عن سكين مطاطي ذو شكل خاص، يمكنه قطع الفينيل دون إتلاف اللوحة.